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半導(dǎo)體溫度傳感器的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，主要有以下三類：溫度監(jiān)測，包括對便攜式電子設(shè)備、CPU、DSP、電池溫度及環(huán)境溫度;溫度補(bǔ)償，包括熱電偶冷端補(bǔ)償和蜂窩中的振蕩器漂移;溫度控制，包括電池充電和工業(yè)過程控制。較之其它傳感器，其突出優(yōu)勢是線性輸出。在-55~+150℃溫度范圍內(nèi)，半導(dǎo)體溫度傳感器具有高精度和高線性度。
目前，半導(dǎo)體溫度傳感器主要的供應(yīng)商有Analog Devices、Dallas Semiconductor 、Maxim Integrated Products、National Semiconductor 和Com Semiconductor等。
Analog Devices的半導(dǎo)體溫度傳感器主要分為五類：電流輸出溫度傳感器、電壓輸出溫度傳感器、比率輸出溫度傳感器、數(shù)字輸出溫度傳感器及恒溫開關(guān)和設(shè)定點控制器。
電流輸出溫度傳感器的主要特點是輸出阻抗高，輸出電流不受傳輸線路電壓降和電壓噪聲的影響，且對電源電壓的脈動和漂移具有很強(qiáng)的抑制能力，常用的有AD592和TMP17。AD592測溫范圍-25~+105℃，封裝形式為TO-92，AD592CN線性誤差典型值±0.1℃。TMP17測溫范圍-40~+105℃，封裝形式為SO-8，TMP17F線性誤差典型值±0.5℃。
電壓輸出溫度傳感器的主要特點是電源電壓和電流比較低，在傳輸線路電壓降和電壓噪聲不是主要考慮因素時，電壓輸出溫度傳感器的輸出可直接成為控制系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的輸入信號，常用的有TMP35/36/37，線性誤差典型值±0.5℃。TMP35測溫范圍+10~+125℃，可用作熱電偶冷端補(bǔ)償;TMP36測溫范圍-40~+125℃;TMP37測溫范圍+5~+100℃。
比率輸出溫度傳感器特別適合與基準(zhǔn)電壓相關(guān)的比率測量或數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。常用的有AD22100和AD22103，主要應(yīng)用于加熱通風(fēng)與空調(diào)系統(tǒng)、儀器儀表、汽車中的溫度監(jiān)測與控制。AD22100線性誤差1%FS，精度2%FS，AD22100S測溫范圍-50~+150℃。AD22103線性*.5%FS，精度2.5%FS，測溫范圍-50~+150℃。
數(shù)字輸出溫度傳感器較模擬輸出溫度傳感器有許多優(yōu)點，可采用光隔離使遠(yuǎn)端傳感器與測量系統(tǒng)之間實現(xiàn)電隔離，這對于工作環(huán)境惡劣的工控現(xiàn)場十分必要。數(shù)字輸出溫度傳感器有兩種類型，一類是串行數(shù)字輸出溫度傳感器TMP03/04，由溫度傳感器和數(shù)字調(diào)制器組成，可以克服時鐘漂移問題。TMP03/04測溫范圍-40~+100℃，線性誤差±1℃，直接與微控制器相連，配合適當(dāng)計算軟件很容易解碼。TMP04適用于工業(yè)過程控制、過程監(jiān)控、電源系統(tǒng)監(jiān)測和要求隔離的測溫系統(tǒng)和電子設(shè)備溫度監(jiān)測。另一類數(shù)字輸出溫度傳感器是將溫度傳感器與ADC集成在一起，如AD7416、AD7816(10位)和ADM1021(8位)。
恒溫開關(guān)和設(shè)定點控制器有ADT05、TMP01和TMP12。ADT05是低價恒溫開關(guān)，在溫度范圍-40~+150℃內(nèi)只用一個外接電阻，便可設(shè)定控制溫度。TMP01和TMP12是帶有高溫和低溫兩個設(shè)定點的溫度控制器。TMP12工作溫度范圍為-40~+125℃，與繼電器等外接控制電路連接非常方便。
Dallas的半導(dǎo)體溫度傳感器主要分為數(shù)字輸出和模擬輸出兩大類。數(shù)字輸出半導(dǎo)體溫度傳感器輸出直接數(shù)字化，可直接讀出溫度數(shù)值，不需要A/D轉(zhuǎn)換器。測溫范圍-55~+125℃，分辨率為0.03125~1.0℃，出廠前已進(jìn)行線性化和校準(zhǔn)，這樣可減小電路的復(fù)雜程度，簡化設(shè)計和降低成本。數(shù)字輸出傳感器主要有DS1620、DS1720、DS1820和DS1821等。DS1620校準(zhǔn)精度為±0.5℃，采用3-wire接口，封裝形式有8腳PDIP和8腳SOIC兩種;DS1720校準(zhǔn)精度為±2.5℃，采用3-wire接口，封裝形式為8腳SOIC;DS1820校準(zhǔn)精度為±0.5℃，采用1-WireTM接口，封裝形式有PR-35和16腳SSOP兩種;DS1821校準(zhǔn)精度為±1.0℃，采用1-WireTM接口，封裝形式有PR-35、8腳SOIC和TO-220三種。Dallas的模擬輸出溫度傳感器測溫范圍-40~+125℃，分辨率為6.2mV/℃。模擬輸出傳感器也在出廠前進(jìn)行過校準(zhǔn)。這類傳感器主要有DS56和DS60兩種型號，校準(zhǔn)精度均為±2.0℃。DS56具有兩個溫度設(shè)定點，封裝形式為8腳SOIC CSP;DS60是線性輸出傳感器，封裝形式為3腳SOT-23。
Maxim提供多種半導(dǎo)體溫度傳感器以滿足不同的應(yīng)用需要。主要有MAX6501、MAX1617、MAX1618、MAX1619和MAX6575。
MAX6501是恒溫開關(guān)，集成了溫度傳感器和比較器。應(yīng)用于電腦、儀器、充電器和工業(yè)設(shè)備中，當(dāng)溫度超過設(shè)定值時可發(fā)出報警信號，觸發(fā)系統(tǒng)關(guān)機(jī)和啟動風(fēng)扇散熱。MAX6501測溫范圍-45~+115℃，封裝形式為5腳SOT-23。
MAX1617是“遠(yuǎn)端結(jié)"溫度傳感器，適用于高性能(Pentium以上)CPU的溫度監(jiān)測。MAX1617采用SMBusTM 2-wire串行接口，封裝形式為16腳QSOP。MAX1618也是遠(yuǎn)端結(jié)溫度傳感器，Maxim溫度傳感器部產(chǎn)品Patricia Smith介紹說：“MAX1618是世界上zui小的遠(yuǎn)端結(jié)溫度傳感器，其封裝形式為10腳MICRO MAX表面貼裝，非常適合于有小體積需求的場合。"
National Semiconductor的溫度傳感器分為數(shù)字和模擬兩類。其數(shù)字溫度傳感器主要有LM75、LM84、LM77、LM74和LM76等，應(yīng)用于PC、外設(shè)、無線應(yīng)用設(shè)備、HVAC、系統(tǒng)溫度管理、測試設(shè)備和生物統(tǒng)計儀器，具有1~3℃的度，9位到13位的分辨率，內(nèi)部和遠(yuǎn)程二極管溫度感測，SO8、SOT23及更小的封裝，I2C和SPI接口。
National Semiconductor的模擬溫度傳感器主要有LM20、LM34、LM45和LM66等，應(yīng)用于HDD、PC外設(shè)、蜂窩式和電源管理器、尋呼系統(tǒng)、HVAC、打印機(jī)、傳真機(jī)以及Write-Goods裝置等，有微型SMD、SC70、SOT23和SO8等多種封裝形式可供選擇。
Com Semiconductor生產(chǎn)的半導(dǎo)體溫度傳感器主要有TC74、TCN75、TC1066和TC622。TC74是高集成度、小封裝的串行數(shù)字輸出溫度傳感器，封裝形式為5腳SOT-23。TCN75是采用2-wire串行接口的溫度傳感器，工作溫度范圍-55~+125℃，封裝形式有8腳的SOIC和MSOP兩種;TC1066是采用符合ACPI標(biāo)準(zhǔn)的SMBus 2-wire串行接口的溫度傳感器，外接二極管輸入，用硬件方式實現(xiàn)過熱保護(hù)，工作溫度范圍-55~+125℃，封裝形式為16腳QSOP。該溫度傳感器后向兼容Maxim的MAX1617，在未用的管腳上增加硬件方式實現(xiàn)的過熱保護(hù)功能。TC622是低價溫度傳感器，只需一個外接電阻，便可設(shè)定控制溫度，工作溫度范圍-40~+125℃，zui高結(jié)溫+150℃，封裝形式有8腳PDIP、8腳SOIC和5腳TO-220三種。
下一代產(chǎn)品的發(fā)展趨勢
高精度、低功耗和小型化將成為下一代溫度傳感器產(chǎn)品的主要發(fā)展方向。
Com Semiconductor的溫度傳感器產(chǎn)品市場Mark Shepherd說：“我們的溫度傳感器將在更小的封裝中集成更多的功能。"該公司下一步將開發(fā)集成有風(fēng)扇控制器的溫度傳感器。
National Semiconductor音頻/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部的市場Johnson Ng也認(rèn)為小型化是發(fā)展趨勢，他同時還指出高精度和低功耗也是研發(fā)方向。他說：“我們的下一代產(chǎn)品將采用小型化的micro SMD封裝，工作電壓低至2.4V，精度高達(dá)±1℃。"
Maxim的研發(fā)策略則是不斷擴(kuò)大產(chǎn)品線，根據(jù)各種應(yīng)用的需要，提供多種類型的高性能、低成本和簡化設(shè)計的產(chǎn)品，確保關(guān)鍵市場(如筆記本電腦)的地位。Smith在談到該公司下一代產(chǎn)品時說：“我們的產(chǎn)品將易于使用，并針對設(shè)計難點提供專門的解決方案。為滿足便攜式設(shè)備的要求，低功耗和小型化將是產(chǎn)品的主要特點。"
